本世紀出現(xiàn)的小間距led顯示屏產(chǎn)品（一般市場定義為點間距不大于2.5mm)因穩(wěn)定性、可靠性、耐久性及易維護性開啟了各類指揮調度中心的新時代，并不斷滿足其他中高端應用場景精細化、個性化的產(chǎn)品需求。而對于這些LED小間距屏供應商而言，如何采用合理的LED半導體封裝節(jié)約物料成本一直是一個十分關鍵的細節(jié)，譬如憑借成熟、高良品率的LED封裝工藝。本文帶你快速了解業(yè)內目前幾種主流的LED封裝方式。
SMD：開啟LED小間距屏的室內應用時代
主要應用場景：室內商業(yè)傳統(tǒng)小間距屏
芯片尺寸：約＞500微米
近幾年，隨著三合一的表貼式封裝技術（SMD）的工藝成熟，令LED小間距顯示屏逐漸滲透了室內應用市場。其具有可靈活組合模塊、視角大，色彩一致性好，對比度好等諸多優(yōu)勢。此外，表貼技術憑借高自動化程度、成熟工藝、高良品率，可直接用于SMT高速貼片機，具備以箱體為單位便于安裝拆卸、維護過程輕松等優(yōu)勢。
而隨著LED封裝技術的升級，即封裝階段LED晶體顆粒的微小化，低成本與量產(chǎn)化的優(yōu)勢會更明顯，并衍生出了Mini-LED與Micro-LED這兩種封裝器件更為精密的新型封裝方式。
Mini-LED：主打COB與四合一IMD
主要應用場景：去封裝的高端市場的背光或RGB顯示應用
芯片尺寸：約100~200微米
相比SMD封裝，Mini-LED因為芯片尺寸更小，因此對切割環(huán)節(jié)的精度、波長一致性以及厚度均勻性的要求更高。目前其封裝方式主要包括COB（Chip on Board）與四合一IMD。
COB（Chip on Board）技術：即將LED芯片直接封裝到模組基板上，再對每個大單元進行整體模封。其通過集成封裝后再貼片，省去了單顆LED器件的成本煩惱，功率低，散熱效果好、色彩顯示更均勻，分辨率更為高清，故此更易實現(xiàn)更小間距、屏幕顯示無上限的顯示方案。但因產(chǎn)業(yè)鏈、芯片端、封裝端等技術難題導致其良品率并不高。
四合一IMD（Integrated Mounted Devices）封裝：這種封裝方式結合了傳統(tǒng)表貼和COB的優(yōu)勢，在工藝上也可視作沿用表貼(SMD)工藝的一個小型COB單元，即將四組RGB燈珠封裝在一個小單元中。其所面臨的技術難題與上述COB封裝技術相似，但工藝難度有所降低，隨著對芯片要求的不斷提升，未來業(yè)界或將推出“N合一”方案（N＞4）。
Micro-LED：顯示終極方向
主要應用場景：未知
芯片尺寸：＜50微米
作為下一代概念性顯示方案，同樣也是顯示的終極方向，Micro-LED芯片采用無機材料，尺寸進一步微縮，以像素化、無基板為主要概念。其相比運用有機材料與有機物質的OLED面板，幾乎無光耗，在壽命與穩(wěn)定性上更是有顯著優(yōu)勢。目前業(yè)內的日本索尼公司與三星公司對其均有較為成熟的應用。
與傳統(tǒng)的方案相比較，運用高品質的LED芯片封裝的顯示方案一方面維持了穩(wěn)定的電氣性能，降低流體對芯片的腐蝕概率，另一方面便于運輸并節(jié)省物料費用、可循壞利用，經(jīng)濟性十分可觀。
不惜成本打造的各類LED小間距屏解決方案，如今伴隨LED封裝技術的不斷進步，未來量產(chǎn)化、更具經(jīng)濟性的led顯示屏或將在中高端控制領域逐步替代傳統(tǒng)拼接墻的存量市場。
