“如果說LED芯片是目前三安發(fā)展的主要支撐力量，那么化合物半導體集成電路芯片則將為三安的長遠發(fā)展帶來驅(qū)動力。”三安光電股份有限公司總經(jīng)理林科闖如是說。這意味著，為了迎接即將到來的5G、物聯(lián)網(wǎng)時代，三安光電已大手筆開始了搶先布局。
led顯示屏廠家迷你光電指出，隨著5G時代的到來，以及人臉識別、無人駕駛等應(yīng)用的普及，4G/5G無線通訊基站、智能手機、WiFi與光纖等高速數(shù)據(jù)傳輸、汽車/工業(yè)/太陽能等功率芯片，都將對化合物半導體產(chǎn)生強勁的需求。
LED的龍頭地位
作為全球最大的年度科技盛會之一，CES，被譽為“時下熱門技術(shù)發(fā)展趨勢的風向標”，在全球各大龍頭企業(yè)紛紛布局下一代顯示技術(shù)Micro LED的熱潮中，三安光電因為布局早、進展快而處于領(lǐng)先地位。
林科闖表示，在2019年CES展上，多家參與CES的企業(yè)在其推出的電視、數(shù)字顯示器、智能手機、智能手表、增強/虛擬現(xiàn)實(AR/VR)護目鏡和游戲筆記本電腦面板等新產(chǎn)品中，都有使用由三安光電提供的Mini LED芯片。
據(jù)悉，三安光電于2015年初便開始了對Mini LED的研究，之后加入到了Micro LED的研發(fā)中。LED領(lǐng)域是三安光電最成熟的產(chǎn)業(yè)，也是占銷售額最大的一塊業(yè)務(wù)。據(jù)介紹，三安光電的LED業(yè)務(wù)目前在國內(nèi)市場份額占比約為55%，世界市場份額占比約30%。而且，三安光電是目前世界上領(lǐng)先的從上游的襯底原材料到下游LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品延伸的垂直一體化企業(yè)，重要成本國產(chǎn)化自主可控，造就了公司LED業(yè)務(wù)的高利潤率。
在通往Micro LED的研究道路上，三安光電還迎來了強大盟友——三星電子。2018年2月，三星電子與三安光電全資子公司廈門三安光電有限公司(以下簡稱“廈門三安”)簽訂《預付款協(xié)議》，建立長期商業(yè)合作關(guān)系，主要換得后者向三星電子供應(yīng)一定數(shù)量的顯示屏LED芯片。三星全球芯片領(lǐng)域霸主，在自有產(chǎn)品中使用其他公司的芯片，主要是看中三安的芯片產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定、可率先實現(xiàn)量產(chǎn)等因素。
任重道遠的前路
下一步，三安光電還將把自主領(lǐng)先的Ⅲ-V族化合物半導體材料技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域從原有的LED外延片、芯片，延伸到了光通訊器件、射頻與濾波器、功率型半導體三個新領(lǐng)域，基本涵蓋了今后Ⅲ-V族化合物半導體材料應(yīng)用的重要領(lǐng)域。
“三安集成電路工廠是目前國內(nèi)率先落成的6英寸產(chǎn)線，也是國內(nèi)領(lǐng)先的民用6英寸集成電路制造項目，正在積極參與布局5G，集成電路業(yè)務(wù)是未來公司的重點發(fā)展方向。”林科闖表示，5G是三安光電的下一個金礦。2014年，三安光電就成立全資子公司廈門市三安集成電路有限公司，聚焦化合物半導體芯片產(chǎn)業(yè)。2017年底，三安光電開始在福建泉州建設(shè)研發(fā)與制造氮化鎵、砷化鎵LED襯底、外延、芯片、大功率氮化鎵激光器、光通訊器件、射頻、濾波器、功率型半導體(電力電子)、特種襯底材料、特種封裝產(chǎn)品等七大產(chǎn)業(yè)化項目。
資料顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱“大基金”)目前合計持有三安光電11.30%股權(quán)，為公司第二大股東。三安光電還與華芯投資管理有限責任公司(大基金的唯一管理機構(gòu))、國家開發(fā)銀行、福建三安集團有限公司約定四方建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，大力支持該公司的發(fā)展以Ⅲ-V族化合物半導體為重點的集成電路業(yè)務(wù)。
此外，三安集成 GaAs產(chǎn)品已經(jīng)與超百家國內(nèi)外行業(yè)知名客戶開始合作，出貨超百種產(chǎn)品，部分客戶產(chǎn)品已量產(chǎn)進入終端，產(chǎn)品性能及穩(wěn)定性獲客戶一致好評。僅2018上半年，三安光電化合物半導體業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收規(guī)模大幅增長，是 2017 年全年的 1.5 倍，第三季度單季度營收更是達到整個上半年的總和，發(fā)展勢頭相當迅猛。
今年1月21日，三安集團又與興業(yè)國際信托有限公司、福建省安芯產(chǎn)業(yè)投資基金、泉州市金融控股集團有限公司簽署《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，三方將聯(lián)合為三安集團提供不少于60億元資金，在進一步優(yōu)化三安集團財務(wù)狀況的同時，推動其進一步做大做強化合物半導體集成電路產(chǎn)業(yè)。
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