過(guò)去的十幾年，中國(guó)led顯示屏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展無(wú)疑是成功的，可以說(shuō)是從一個(gè)無(wú)技術(shù)、無(wú)規(guī)模的產(chǎn)業(yè)，發(fā)展到今天擁有核心技術(shù)、擁有全球最大制造規(guī)模的產(chǎn)業(yè)。以三安、木林森、金合光電為代表的中國(guó)廠商，規(guī)模不斷壯大，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力顯著提升。
但是不得不說(shuō)，中國(guó)led顯示屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，非常依賴制造成本優(yōu)勢(shì)。每年技術(shù)雖然一直提升，但是跟國(guó)際先進(jìn)廠商依然存在差距，特別是高端應(yīng)用領(lǐng)域；專利方面，跟國(guó)際廠商差距更大，尤其在發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)市場(chǎng)，專利問(wèn)題一直困擾著國(guó)內(nèi)眾多led顯示屏廠家。
產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng)，封裝格局悄然改變
既然優(yōu)勢(shì)在制造，那就得把優(yōu)勢(shì)發(fā)揮到極致。因此在過(guò)去的幾年，可以看到，無(wú)論是芯片、封裝還是組裝產(chǎn)業(yè)都在大肆擴(kuò)產(chǎn)，目的是增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步擴(kuò)大制造優(yōu)勢(shì)。
相反國(guó)際廠商的生產(chǎn)成本變相提升，因此可以看到國(guó)際LED廠商在過(guò)去幾年基本上沒(méi)有擴(kuò)產(chǎn)，而是逐漸把產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國(guó)代工生產(chǎn)，這就是我們一直在說(shuō)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。當(dāng)前中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局正在發(fā)生變化，從過(guò)去的國(guó)際廠、臺(tái)廠和大陸本土廠三大陣營(yíng)，逐漸演變?yōu)楝F(xiàn)在的代工廠、在大陸制造的臺(tái)廠以及大陸本土廠三大陣營(yíng)，產(chǎn)業(yè)環(huán)境幾乎一樣。
新形式下，各大廠商競(jìng)爭(zhēng)仍在持續(xù)
早期產(chǎn)業(yè)環(huán)境不一，產(chǎn)品定位差異，每個(gè)廠家擁有對(duì)應(yīng)的細(xì)分市場(chǎng)，擁有較大盈利空間；目前產(chǎn)業(yè)大環(huán)境趨向一致，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)短期內(nèi)難以緩和，很看中廠商的盈利能力。
可以看出，2016-2018年雖然led顯示屏行業(yè)景氣度回暖明顯，行業(yè)集中度也在逐漸提高，但是廠商的毛利率，不升反降，這足以說(shuō)明封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈。
還有過(guò)去幾年，中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)面臨了一個(gè)很尷尬的問(wèn)題，那就是營(yíng)收規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)的廠商，大多主要是代工廠，國(guó)際客戶的一個(gè)訂單，可能就會(huì)把公司規(guī)模提升一個(gè)檔次。雖然代工利潤(rùn)微薄，但是國(guó)際代工訂單仍是個(gè)香餑餑，大家都想搶著要。目前產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國(guó)已是不可逆的存在，對(duì)中國(guó)廠商而言，這絕對(duì)是企業(yè)規(guī)模擴(kuò)大的一個(gè)機(jī)遇，那如何在這場(chǎng)戰(zhàn)斗中取勝？
產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的浪潮中，廠商怎么接好這一棒
產(chǎn)能轉(zhuǎn)移是制造優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)物，回歸到本質(zhì)，制造才是核心。對(duì)于眾多LED封裝廠商而言，提升制造能力是接下來(lái)非常關(guān)鍵的一步。而制造業(yè)的下一個(gè)方向，無(wú)疑為智能生產(chǎn)，具體體現(xiàn)在信息化和自動(dòng)化，再通過(guò)云服務(wù)和大數(shù)據(jù)分析進(jìn)一步優(yōu)化生產(chǎn)系統(tǒng)，如此循環(huán)，不斷提升競(jìng)爭(zhēng)力。
當(dāng)前的LED封裝制造產(chǎn)線，大部分工藝已經(jīng)實(shí)現(xiàn)機(jī)械智能化，可仍然存在著一些非智能化的環(huán)節(jié)，導(dǎo)致整個(gè)LED封裝工藝無(wú)法完全實(shí)現(xiàn)智能化的閉環(huán)，其中配膠環(huán)節(jié)就是痛點(diǎn)之一。LED封裝廠商目前配膠環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀如下：
1、大多數(shù)廠商配膠環(huán)節(jié)仍采用人工操作，會(huì)加大配膠差錯(cuò)率。
2、由于需要大量人力完成配膠環(huán)節(jié)，不但增加了人工成本，不利于成本控制。另外人員操作的不可控，增加生產(chǎn)過(guò)程中的失誤率，也浪費(fèi)更多原材料。
3、配膠環(huán)節(jié)影響落bin率，直接影響整體成本。
配膠環(huán)節(jié)的影響遠(yuǎn)不止上述幾點(diǎn)，一直是封裝行業(yè)的痛點(diǎn)。在產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的大環(huán)境中，不利于led顯示屏廠商展開和國(guó)際客戶的合作。
