半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售額，與之前的預(yù)測(cè)相比下調(diào)了10個(gè)百分點(diǎn)
倫敦（2019年5月7日）——自本年初以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)形勢(shì)迅速惡化，商業(yè)信息提供商IHS Markit（納斯達(dá)克：INFO）將2019年增長(zhǎng)預(yù)期下調(diào), 下調(diào)幅度逾10個(gè)百分點(diǎn)。
根據(jù)IHS Markit應(yīng)用市場(chǎng)預(yù)測(cè)工具的最新數(shù)據(jù)，2019年全球半導(dǎo)體芯片行業(yè)的營(yíng)收將下降7.4%。營(yíng)收將從2018年的4,820億美元下降至2019年的4,462億美元。
與去年12月的預(yù)測(cè)相比，這代表著市場(chǎng)前景的重大變化。去年12月曾預(yù)測(cè)2019年市場(chǎng)將增長(zhǎng)2.9%。但目前最新的預(yù)測(cè)--7.4%的降幅將標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入自2009年以來(lái)最大的年度百分比降幅，而2009年當(dāng)年的半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售額曾一度暴跌近11%。
IHS Markit半導(dǎo)體價(jià)值鏈研究經(jīng)理Myson Robles Bruce表示：“2018年芯片行業(yè)實(shí)現(xiàn)了15%的大幅營(yíng)收增長(zhǎng)，許多半導(dǎo)體供應(yīng)商在2019年初仍然樂(lè)觀地認(rèn)為，他們今年能夠?qū)崿F(xiàn)溫和增長(zhǎng)。然而，芯片制造商的信心迅速轉(zhuǎn)變?yōu)閾?dān)憂(yōu)，因?yàn)樗麄兡慷昧水?dāng)前經(jīng)濟(jì)低迷的深度和嚴(yán)重性。最新數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體行業(yè)注定將迎來(lái)10年來(lái)最糟糕的一年。”
形勢(shì)嚴(yán)峻
經(jīng)濟(jì)急劇下滑的本質(zhì)原因是需求日益疲軟，加之第一季度庫(kù)存水平迅速上升。這些因素對(duì)一些半導(dǎo)體產(chǎn)品部門(mén)的影響比其他部門(mén)更大。受影響最嚴(yán)重的產(chǎn)品包括DRAM、NAND閃存、通用微處理器（MPU）、32位微控制器（MCU）和模擬應(yīng)用專(zhuān)用集成電路（ASIC），和2018年相比，2019年第一季度，這些產(chǎn)品的營(yíng)收同比下降達(dá)兩位數(shù)。
近期對(duì)DRAM市場(chǎng)狀況——平均售價(jià)大幅下跌和需求疲軟的擔(dān)憂(yōu)導(dǎo)致2019年DRAM營(yíng)收預(yù)期大幅下調(diào)。在NAND閃存領(lǐng)域，持續(xù)的供應(yīng)過(guò)剩也一直是造成價(jià)格大幅下跌的原因。
另一個(gè)急劇下降的部門(mén)是邏輯專(zhuān)用應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）。ASSP需求主要是由手機(jī)業(yè)務(wù)推動(dòng)，但是由于接近全球性飽和，所以手機(jī)市場(chǎng)處境艱難。
半導(dǎo)體行業(yè)的一線(xiàn)希望
半導(dǎo)體市場(chǎng)的嚴(yán)峻形勢(shì)將持續(xù)到第二季度。今年上半年的急劇下滑使該階段芯片市場(chǎng)自2009年以來(lái)收入表現(xiàn)最差，不過(guò)，IHS Markit預(yù)計(jì)，第三季度半導(dǎo)體銷(xiāo)售將出現(xiàn)復(fù)蘇。這一復(fù)蘇將由用于固態(tài)硬盤(pán)和高端智能手機(jī)的NAND閃存部件引領(lǐng)。筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器上使用的MPU也將有助于推動(dòng)半導(dǎo)體整體銷(xiāo)售恢復(fù)增長(zhǎng)。
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