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顯示技術(shù)從1080P，演變到4K，再到8K 世代，再隨著面板尺寸擴(kuò)大，對于更高的解析度、輕薄化、高動態(tài)HDR 的顯示需求也逐步提升。

此外，面板的顯示技術(shù)也漸漸從傳統(tǒng)背光走向自主發(fā)光模式，而LED 技術(shù)領(lǐng)域的鉆研成為目前市場主流方向。

由于LED能搭配軟性面板，達(dá)到與OLED抗衡的曲面顯示，甚至是透明顯示技術(shù)，再加上OLED目前的可靠性與使用壽命均有缺陷，使得Mini LED與Micro LED應(yīng)運(yùn)而生。

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LED與大多技術(shù)滲透趨勢類似，隨新技術(shù)成熟度提升，及成本下降之下，終端產(chǎn)品的應(yīng)用也愈來愈多。此外，LED顯示技術(shù)也開始朝向小間距發(fā)展，創(chuàng)造更多元的應(yīng)用。

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隨著產(chǎn)品技術(shù)不斷改善，研發(fā)技術(shù)持續(xù)升級，LED點(diǎn)間距已經(jīng)可以做到1mm以下的小間距產(chǎn)品。

依照業(yè)內(nèi)普遍共識，點(diǎn)間距在2.5mm以下的LED顯示器即可定義為小間距。至于Micro LED則要求間距小于0.01mm，且晶片尺吋小于0.05mm，而Mini LED的間距要求與晶片尺吋則介于小間距LED與Micro LED之間。

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小間距LED

近年來，小間距LED的間距逐步縮小，從平均10mm向2mm以下前進(jìn)，進(jìn)而開始與DLP、LCD螢?zāi)桓偁幨覂?nèi)顯示器市場。而隨著LED晶片因晶片工藝精進(jìn)，與MOCVD設(shè)備瓶頸突破后，成本快速下滑，其最終產(chǎn)品價格已至降至DLP 螢?zāi)恢隆?span style="display:none">eRK機(jī)械屏|開合屏|折疊屏|升降屏|滑軌屏|旋轉(zhuǎn)屏|伸縮屏源頭廠家迷你光電-MNLED

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資料來源：利亞德

至于全球市場模規(guī)方面，根據(jù)OFweek產(chǎn)業(yè)研究院資料顯示，2017年全球小間距LED顯示螢?zāi)皇袌鲆?guī)模超過10億美元，預(yù)計(jì)2020年將逼近18億美元。從區(qū)域分布看，亞太地區(qū)為比重最高的市場約50％～60％，其次為北美、歐洲地區(qū)。

然而小間距LED還是有其物理上的技術(shù)限制，因此對于更小間距的消費(fèi)應(yīng)用市場，就留給Mini LED、Micro LED發(fā)揮。

Micro LED

在蘋果曾表示未來旗下各類消費(fèi)性產(chǎn)品的顯示技術(shù)將采用Micro LED，而Micro LED立即成為當(dāng)紅炸子雞。

Micro LED是LED產(chǎn)業(yè)的延伸，在LED晶片制造環(huán)節(jié)與傳統(tǒng)技術(shù)具備相似性，同樣需要外延片、RGB 三色晶粒與組裝。

Micro LED 雖然前段制程與面板、IC 電路相似，但多了一項(xiàng)巨量轉(zhuǎn)移制程。而目前Micro LED量產(chǎn)最大難關(guān)就是在此環(huán)節(jié)上。

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因?yàn)镸icro LED基板主要是電流驅(qū)動的TFT結(jié)構(gòu)，而將數(shù)以萬計(jì)的LED晶片轉(zhuǎn)移至TFT基板上（巨量轉(zhuǎn)移過程），就是目前各廠所面臨的良率及效率的嚴(yán)峻考驗(yàn)。

若要達(dá)到商用化程度，Micro LED巨量轉(zhuǎn)移良率必須達(dá)到99.9999％。若以一臺4K UHD面板為列，其含有3840＊2160圖元，轉(zhuǎn)化為彩色Micro LED晶片將超過24,800,000顆。

如果只以99.99％良率計(jì)算，一臺4K 顯示器上的不合格晶片將高達(dá)2488.32顆，如果是99.9999％的良率，只會有2.49顆不合格晶片。由此可以看出目前各廠面對這座巨大技術(shù)高墻暫時難以突破。

不過，即使Micro LED良率問題無法有效改善，但Yole還是認(rèn)為今年Micro LED應(yīng)用將可在小尺吋市場中見到身影，特別是穿戴式消費(fèi)性電子，隨后在2021年開始滲透至智慧手機(jī)與電視領(lǐng)域，而智慧手機(jī)將是Micro LED顯示技術(shù)運(yùn)用最大的領(lǐng)域。

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Mini LED

Mini LED作為小間距LED與Micro LED的過渡應(yīng)用，其優(yōu)勢在于Mini LED背光能夠利用已有的LCD技術(shù)基礎(chǔ)，結(jié)合成熟的RGB LED技術(shù)，將產(chǎn)品推出的周期縮短。

以生產(chǎn)環(huán)節(jié)看，Mini LED目前雖然在中期階段，但面臨的困難不像Micro LED難以突破。不過要順利推動還是需要外延片、晶片、封裝、基板、TFT 背板、驅(qū)動IC 與設(shè)備廠商等共同努力。

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LEDinside指出，Mini LED未來可能的發(fā)展方向，涵蓋電視、手機(jī)、車用面板、顯示幕等，預(yù)估2023年整體Mini LED產(chǎn)值將達(dá)到10億美元，其中LED顯示螢?zāi)患按蟪邊茧娨暤龋瑢⑹荕ini LED應(yīng)用的主流。

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信息來源 3qled 顯示之家

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小間距LED/Mini LED/Micro LED三種技術(shù)進(jìn)展及市場趨勢