我們總是看到很多文章再說COB封裝如何如何超越SMD事實如此嗎，對于推出的IMD Mini LED和COB是如何看待的，
我們從技術(shù)工藝的角度進行分析查看。
IMD Mini LED制作工藝和產(chǎn)線設(shè)備布局和分立器件相近，很多成熟的設(shè)備和技術(shù)可以轉(zhuǎn)移，上、中、下游定位清晰，各自做好自己的專長。小間距市場有近萬KK/月的設(shè)備產(chǎn)能，從工藝成熟度、投資周期和成本上，都有利于 IMD Mini LED的快速起量。
COB封裝技術(shù)，制作工藝和產(chǎn)線設(shè)備布局，與SMD企業(yè)差異很大，需要整合上游芯片、中游SMD、下游顯示屏，整個產(chǎn)業(yè)鏈都有涉及到，核心技術(shù)難點的突破需要更長時間、投入更高成本，制約了大規(guī)模制造和供應(yīng)。
再者，COB良率控制難度很大，點間距越密，對不良率的要求越高。若要達到6δ（六西格瑪）的水準，需要長期的體系投入和基本功訓(xùn)練，難以一蹴而就。若水平過低，則會嚴重增加成本和交付難度。
二、顯示一致性
顯示一致性是消費者的顯示器件的核心指標，體現(xiàn)在亮屏?xí)r的波長、亮度、調(diào)色一致性和黑屏?xí)r的外觀一致性。
IMD Mini LED在分選上延續(xù)了小間距的成熟分選技術(shù)，可以對器件進行波長、亮度精挑細選，并且不同模具出來的器件在編帶前得到了均勻分散，有效避免了封裝時細微差異導(dǎo)致貼板后出現(xiàn)局部色差。因此色彩一致性更好，呈現(xiàn)完美效果。
IMD Mini LED大角度顯示
COB顯示單元的色差問題
COB的封裝形式?jīng)Q定了其無法對模組中的每一單元像素進行分光分色，不同批次的膠水、不同批次的板厚、不同時期的配比、液態(tài)高溫流動性，都或多或少存在微小差異，對每塊模組之間的墨色一致性提出了極高的控制要求，目前還沒有實惠的突破方法。
COB整體封膠后，PCB整體會產(chǎn)生輕微形變，再加上模組厚度差異，模組拼接會存在高低差，黑屏大角度就會出現(xiàn)顏色不一致，容易表現(xiàn)出明顯模塊化。
Mini led顯示屏 COB顯示屏
三、高性價比
綜合對比如下表：
從整個解決方案來看，IMD Mini LED因器件自身已集成化，可以降低屏廠PCB板的層數(shù)和成本，并且使得整屏的貼片效率達到原來分立器件0606的3.5倍，性價比相對優(yōu)于0606，也有分立器件的色彩一致性優(yōu)勢。因此，IMD Mini LED必然是目前小間距市場往更高密發(fā)展的最優(yōu)方案。
COB封裝在技術(shù)本身也有優(yōu)勢，但在工藝的關(guān)鍵難點和基礎(chǔ)制程能力上始終未能實現(xiàn)突破，從芯片，分選成本、墨色一致性等方面，都嚴重制約了成本控制和規(guī)?；俣?，還任重道遠。
一款產(chǎn)品能不能形成主流，不僅要跨越技術(shù)本身的門檻，還要跨越成本、良率、顯示性能、商業(yè)化速度等門檻。IMD Mini LED封裝技術(shù)正是綜合了所有需求后的不二之選。
像素點間距趨小是LED顯示技術(shù)持續(xù)升級的一個重要指標，實現(xiàn)這一指標的核心在于匹配的封裝器件。CHIP 1010全彩器件的出現(xiàn)，開啟了P2.0以下小間距市場的繁榮，1010成為一時無兩的明星器件，同時成就了一批順勢而為的領(lǐng)先企業(yè)。
隨著市場高密高清需求的提升，P0.X間距的時代已到來，Mini LED隨之興起。不同技術(shù)路線的封裝形式也開始同臺競技，比較典型的是IMD(Integrated Matrix Device) Mini LED、COB(Chip On Board)、分立器件(0606/0404等)。
每種技術(shù)路線都有擅長的領(lǐng)域和市場，在P0.X的領(lǐng)域IMD更快一步，更勝一籌，更加主流。畢竟，客戶需要的不僅是舒適性的顯示效果，還有快速規(guī)?；某善妨?、富有競爭的價格潛力以及搶占市場機遇的紅利。
也許有人會擔(dān)心Mini會被Micro取代，從上面的Pixel Pitch可以看出：Mini和Micro 的應(yīng)用場景是不同的，Mini 是大屏概念，Micro是消費電子概念，所以Mini和Micro會同時存在。
數(shù)據(jù)來源 led 顯示之家
