小間距LED顯示產(chǎn)品的創(chuàng)新，主體有兩個(gè)方向：第一是越來越小的間距指標(biāo)；第二是采用COB技術(shù)提升顯示效果和防護(hù)性。但是，隨著mini-LED技術(shù)進(jìn)入市場化階段，2019年以上兩個(gè)創(chuàng)新目標(biāo)似乎可以“一步到位了”。
神奇的四合一mini-LED技術(shù)
2018年下半年以來，國內(nèi)眾多頭部小間距LED顯示品牌，紛紛推出mini-LED技術(shù)的新產(chǎn)品。這讓四合一mini-LED燈珠技術(shù)悄然成為“一匹大黑馬”：
傳統(tǒng)的表貼led顯示屏工藝，需要采用回流焊技術(shù)，這對于LED晶體的穩(wěn)定性有很大影響，成為壞點(diǎn)率控制的瓶頸。同時(shí)，表貼工藝獨(dú)立操作每一個(gè)像素?zé)糁?，在更小的間距指標(biāo)產(chǎn)品上“工作量幾何級數(shù)增長”，顯著影響了產(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)性和超小間距產(chǎn)品的市場開發(fā)。對于，表貼技術(shù)的成品屏幕而言，產(chǎn)品顯示的像素顆粒化也更為明顯，這成為顯示效果上的顯著不足。
不過，表貼技術(shù)也有她的優(yōu)勢：例如，單位燈珠處理的成本低、缺陷燈珠的修復(fù)簡單、行業(yè)技術(shù)儲備充分，能夠形成穩(wěn)定可靠的供給等等。
相對于表貼技術(shù)而言COB工藝的led屏，能夠徹底解決顯示像素顆?；膯栴}，也有利于利用其獨(dú)特封裝結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)品“堅(jiān)固性”。制造過程不采用回流焊的工藝，也對產(chǎn)品穩(wěn)定性有一定幫助。更為重要的是，直接從晶圓裂片、封裝成顯示模組的高集成度，讓COB產(chǎn)品比較適合超小間距產(chǎn)品的研發(fā)。
但是，沒有完美的技術(shù)，COB的優(yōu)勢固然明顯，卻也抗不過“巨量轉(zhuǎn)移”技術(shù)的難度和成本劣勢：即，將少則數(shù)百、多則數(shù)萬的LED晶體顆粒一次性封裝在一個(gè)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)中，這種技術(shù)的難度更高、且一旦出現(xiàn)局部壞燈難以修復(fù)。COB的劣勢是技術(shù)難度和成本，這就決定了這種技術(shù)在很多成本敏感性產(chǎn)品上“難以”承擔(dān)重任。
相對于以上兩個(gè)傳統(tǒng)技術(shù)而言，四合一mini-LED可謂是一種“集眾家之常”的技術(shù)。一方面，四個(gè)像素組封裝在一個(gè)燈珠結(jié)構(gòu)中，具有COB產(chǎn)品的顯示性能和堅(jiān)固性優(yōu)勢，又避免了“巨量轉(zhuǎn)移”的困難；另一方面，終端屏幕采用常規(guī)焊接工藝，繼承了表貼技術(shù)的低成本、成熟性、單一壞燈易于維護(hù)的優(yōu)勢。
更為重要的是，四合一的像素封裝，降低了“超小間距led顯示屏”單位面積上的“焊接作業(yè)規(guī)模”，并結(jié)合采用尺寸更小的mini-LED晶體顆粒，更為適合“越來越小”的間距指標(biāo)追求——即便是在大一些間距的產(chǎn)品上，四合一封裝也具有理論上“終端成型”工藝簡潔、成本低的優(yōu)勢。
“四合一mini-LED技術(shù)是對COB與表貼技術(shù)優(yōu)勢的整合，可以說是一個(gè)獨(dú)特而精巧的創(chuàng)新。”行業(yè)專家指出，mini-LED顯示大屏能夠快速成功走向市場，四合一方案“當(dāng)立頭功”。
LED顯示進(jìn)入mini時(shí)代的需求特征
mini-LED一直是LED顯示產(chǎn)業(yè)研究的熱點(diǎn)，包括作為液晶顯示背光源應(yīng)用、作為獨(dú)立顯示屏器件應(yīng)用和作為LED工程大屏的基礎(chǔ)組件應(yīng)用三個(gè)方向。在小間距LED顯示上，mini-LED的率先落地，則已經(jīng)成為mini-LED商業(yè)化的標(biāo)志。
從市場需求看，小間距led顯示屏普遍應(yīng)用于室內(nèi)，對單一像素亮度需求并不高，1000-1500流明基本上是顯示屏亮度“上限”。同時(shí)，越是間距小、單位面積像素多的高端產(chǎn)品，越是不需要“單一像素的高發(fā)光能力”：“室外顯示屏需要像素足夠亮，克服陽光和觀看距離的問題；室內(nèi)則恰恰相反——需要高灰度、低亮度，適應(yīng)室內(nèi)光線和近距離觀看的特點(diǎn)”，行業(yè)專家如此表示。
而采用mini尺寸的LED晶體,是實(shí)現(xiàn)在亮度得到很好的控制下，保持最佳灰度效果的“理想技術(shù)方案”。同時(shí)，更小尺寸的LED晶體也有利于：1.提供更小的像素間距、2.降低LED晶圓材料的成本。
以上的分析可以看到，mini-LED的優(yōu)勢“不僅僅是更小的間距”，尤其是結(jié)合了COB技術(shù)的四合一封裝等新工藝后，其“應(yīng)用價(jià)值”幾乎是“全部室內(nèi)屏”的通用需求。也正因如此，行業(yè)人士認(rèn)為，室內(nèi)LED顯示將全面走向mini-LED時(shí)代，包括P0.9-P2.5等間距的產(chǎn)品，都有對“mini-LED”的需求。
例如，如果用于P1.8的小間距led顯示屏，四合一mini-LED產(chǎn)品的終端燈珠“集成工藝量”降低、低亮度下灰度效果更好、畫面顆粒感顯著下降、屏幕可靠性增強(qiáng)——“其實(shí)，mini-LED是否有意義應(yīng)用于P0.5間距的大屏幕，還有待市場驗(yàn)證；但比較而言，在P1.5-p2.0這樣稍大一些的間距上，mini-LED技術(shù)的價(jià)值已經(jīng)非常直觀”，行業(yè)人士如此評價(jià)“mini-LED的通吃性”。
實(shí)際上，小間距LED顯示產(chǎn)業(yè)采用更小的LED晶體尺寸是“大勢所趨”：四合一封裝技術(shù)，則突破性的讓“mini-LED”時(shí)代加速到來。在目前主流小間距LED實(shí)現(xiàn)了P0.9-p1.2間距指標(biāo)的背景下，小間距LED大屏工程的“技術(shù)創(chuàng)新”重點(diǎn)很可能已經(jīng)不是“更小的間距”（工程大屏的畫面尺度和觀看距離，決定了其最像素間距持續(xù)縮小的需求有限）；而是轉(zhuǎn)移到“更好的畫面質(zhì)量和可靠性”。后者恰是mini-LED的主要優(yōu)勢之一。
加大新型燈珠供給，LED上下游產(chǎn)業(yè)鏈有共識
COB的成本讓市場意識到這種技術(shù)的普及速度不會很快。那么，mini-LED技術(shù)會不會也遇到同樣的問題呢？
從上游封裝企業(yè)看，四合一的mini-LED架構(gòu)，提升了企業(yè)附加值、也增加了技術(shù)難度。不過相比較傳統(tǒng)COB的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)而言，四合一mini-LED的難度變化有限，具有“普及化”的可能。甚至，未來渴望出現(xiàn)“N合一”的更多封裝規(guī)格產(chǎn)品，進(jìn)一步提升封裝端LED燈珠集成度。同時(shí)，近年來，LED上游行業(yè)一直面臨“潛在危急”：比如，全球照明市場增幅下降；OLED對液晶替代，導(dǎo)致背光源市場存在萎縮的可能等，這也讓LED上游廠商有足夠意愿加大新的產(chǎn)能消耗市場的開拓和基礎(chǔ)創(chuàng)新。
從下游終端企業(yè)的角度看，小間距LED行業(yè)不是一個(gè)“巨頭壟斷格局”。太多的企業(yè)百花齊放，導(dǎo)致市場競爭比較激烈。廠商也有意愿應(yīng)用更好的技術(shù)和產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)競爭力的提升。如果進(jìn)一步考慮到，受到“實(shí)際屏幕尺寸和觀看距離影響”，小間距市場的間距競爭已經(jīng)告一段落、COB產(chǎn)品的成本卡住了普及大門，mini-LED就將成為“顯示效果”之爭的重要武器。
同時(shí)，mini-LED小間距LED也渴望開拓更多的應(yīng)用場景：例如廠商在展示的時(shí)候，四合一mini-LED的COB封裝特性表現(xiàn)出“高度可靠性”。這將為更小間距產(chǎn)品在租賃市場、在公眾暴露性場合的應(yīng)用拓展空間。“mini-LED與四合一COB等的結(jié)合是‘高檔小間距led屏’適應(yīng)完全公眾場景應(yīng)用的重要技術(shù)保障，”行業(yè)專家如此表示。
綜上所述，一個(gè)核心技術(shù)進(jìn)步：mini-LED；一個(gè)核心架構(gòu)方案：四合一燈珠；多個(gè)核心效果價(jià)值：可靠性、低亮度下的高灰度效果、克服像素顆?；F(xiàn)象、更小的間距……等等，這些創(chuàng)新和優(yōu)勢讓mini-LED技術(shù)帶領(lǐng)小間距LED顯示產(chǎn)業(yè)躍進(jìn)入了一個(gè)嶄新階段。搶占mini-LED的制高點(diǎn)將是2019年LED行業(yè)從封裝到顯示終端廠商的共同追求。
數(shù)據(jù)來源 3qled 顯示之家
