近兩年來LED全彩顯示屏行業(yè)新興的封裝技術COB封裝技術逐漸興起，而傳統(tǒng)SMD封裝技術多年來占據統(tǒng)治優(yōu)勢，占據了室內外絕大多數(shù)的全彩屏份額。那么COB有何優(yōu)勢，能夠威脅到SMD封裝嗎？
降低成本效率COB封裝技術與SMD封裝技術的生產流程幾乎相同，COB封裝技術比SMD封裝技術效率高，材料成本降低5%。
傳統(tǒng)SMD封裝系統(tǒng)的熱阻結構包括芯片、固體膠、焊點、焊膏、銅箔、絕緣層和鋁，COB封裝系統(tǒng)的熱量類型遠低于芯片、固體膠、鋁、SMD封裝系統(tǒng)的熱阻，從而提高使用COB封裝的LED設備的壽命。
傳統(tǒng)的SMD封裝技術會以修補程式的形式組合，可能會產生點光、重影等問題。COB軟件包是一個集成軟件包，視角大，光折射不失真。
COB光可以直接應用于燈具，現(xiàn)有SMD封裝光必須在貼片的方式固定。
這是4種COB封裝技術為現(xiàn)有SMD封裝技術提供的優(yōu)勢，迷你光電是一家專業(yè)的LED全彩顯示屏制造商，它能了解市場需求和趨勢，并為用戶創(chuàng)建最高質量的科學產品。
