在led顯示屏背面的PCB板上可以看到許多IC，這些LED顯示驅(qū)動IC會產(chǎn)生什么影響和作用呢？本篇文章將會向大家介紹ED顯示驅(qū)動IC扮演的角色以及節(jié)能和集成趨勢。
驅(qū)動IC在全彩LED顯示中的角色是接收內(nèi)部生產(chǎn)時間PWM的協(xié)議來顯示數(shù)據(jù)（從源頭接收視頻卡或處理器信息）。
電流輸出亮度等級刷新和其它相關(guān)的PMW電流可點亮LED，顯示驅(qū)動IC、邏輯IC和顯示周邊配套IC共同作用于LED顯示并且決定其當(dāng)前顯示狀態(tài)。
LED驅(qū)動芯片類別：通用型和專用型
通用型芯片本身不是專門為LED設(shè)計的，而是某些邏輯芯片具有LED顯示部分的邏輯功能。
專用型芯片是根據(jù)LED發(fā)光特性專門為LED顯示驅(qū)動而設(shè)計的芯片。LED具有電流特性的設(shè)備，也就是說，在飽和導(dǎo)通的前提下，亮度會隨著電流的變化而變化，而不是通過調(diào)節(jié)其兩端的電壓而變化。因此，專用芯片的特性之一就是提供恒定電流。恒流可以保證LED驅(qū)動的穩(wěn)定性，消除了LED的閃爍，是LED高質(zhì)量顯示的前提。一些針對不同行業(yè)要求的專用芯片還增加了一些特殊功能，例如具有LED錯誤偵測和電流增益控制的電流校正功能。
日月成智能模組管理芯片SUM6062/SUM6060
日月成顯示周邊配套芯片SUM74HC245/SUM74HC138
驅(qū)動IC的發(fā)展
20世紀90年代，LED顯示應(yīng)用在單色的基礎(chǔ)上，使用恒壓驅(qū)動IC。在1997年，中國經(jīng)歷了第1代LED顯示專用驅(qū)動IC9701，其灰階范圍從16到8192，實現(xiàn)了所見即所得的效果。隨后，LED恒流驅(qū)動的發(fā)光特性成為全彩LED顯示驅(qū)動的選擇，而集成度更高的16通道8通道驅(qū)動代替了該驅(qū)動。1990年代后期，日本的東芝，美國的TI，中國的日月成等公司相繼推出了16通道恒流LED驅(qū)動芯片，到21世紀初，臺灣的公司也紛紛開始了驅(qū)動芯片的生產(chǎn)和使用。現(xiàn)在，為了解決小間距led顯示屏PCB布線問題，日月成已經(jīng)推出了高集成的32掃48通道恒流LED驅(qū)動芯片。
日月成性能型芯片SUM6082系列及SUM6086系列
驅(qū)動IC的性能
LED顯示性能指標(biāo)中，圖像刷新率和灰度表達是最重要的指標(biāo)之一。這就要求LED顯示驅(qū)動IC的通道間電流具有高一致性，高速通信接口速率和恒定的響應(yīng)速度。過去，刷新率、灰階、利用率之間的關(guān)系發(fā)生了變化，通過犧牲其中某項以確保其中一個或兩個指標(biāo)能表現(xiàn)的更好。因此，許多led顯示屏在實踐中都很難兩種都做到，要么刷新不夠，高速攝像設(shè)備拍攝容易出現(xiàn)黑線，要么灰度不夠，色彩明暗不一致。隨著技術(shù)的發(fā)展帶動IC研發(fā)水平的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)能夠解決這些問題。在LED全彩色顯示屏的應(yīng)用中，為了確保用戶長時間的眼睛舒適度，低亮高灰分成為測試驅(qū)動IC性能的特別重要的標(biāo)準。
日月成SUM2017以上產(chǎn)品
驅(qū)動IC趨勢
1、節(jié)能
綠色節(jié)能是led顯示屏的永恒追求，它也被認為是驅(qū)動IC性能判別的重要標(biāo)準。驅(qū)動IC節(jié)能包括兩個方面，一是降低拐點電壓恒流；二是通過優(yōu)化算法和IC設(shè)計降低工作電壓和工作電流。日月成首創(chuàng)的Idle Stop（動態(tài)低功耗）節(jié)能技術(shù)，使功率消耗更少、屏體溫度更低，黑屏待機更省電，特別適合7*24小時不間斷工作的led顯示屏使用。
采用Idle Stop節(jié)能技術(shù)的產(chǎn)品：SUM2035/SUM2135/SUM6082系列/SUM6086系列
2、高集成
隨著led顯示屏像素間距的迅速下降，安裝的封裝器件呈指數(shù)增長，極大地增加了模組的組件密度。例如，在小間距P1.9 LED中，15掃160 * 180， 90個模組需要恒流驅(qū)動IC 45行管，2138個。如此多的可用器件使PCB布線空間變得極為擁擠，從而增加了電路設(shè)計難度。同時，如此繁瑣的組件布置，很容易導(dǎo)致焊接不良等問題，還會降低模組的可靠性。驅(qū)動IC的數(shù)量越少，PCB布局面積就越大，因此驅(qū)動IC的應(yīng)用需求必須被推到高集成的技術(shù)路線圖上。日月成近幾年來一直致力于高集成IC的研發(fā)，使IC整體用量比例相較傳統(tǒng)減少71%；還做到使IC本身面積縮小，減小PCB占用面積，為客戶帶來Less is more的使用效果。
日月成高集成驅(qū)動IC：SUM6082系列/SUM6086系列，可選BGA/QFN/LQFP三種封裝形式；
智能模組管理IC：SUM6060/SUM6062
目前市面上最小的IC：SUM6086M（4.7mm*5.7mm）
