Mini LED 被視為Micro LED 技術(shù)問世前的過渡性產(chǎn)品，由于技術(shù)創(chuàng)新，相關(guān)應(yīng)用喧騰多年，直到去年下半年才有高階應(yīng)用產(chǎn)品問世、小量試水溫，終端應(yīng)用在市場上放量的時間點，卻是一延再延，在這Mini LED 進(jìn)展不斷向后推遲的時程表中，是哪個環(huán)節(jié)卡關(guān)出了錯？
Micro LED 被視為可能顛覆產(chǎn)業(yè)的新一代顯示技術(shù)，目前在關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)備上還未取得突破，被市場定位為過渡性產(chǎn)品、技術(shù)難度相對較低的Mini LED 成為當(dāng)紅炸子雞。
Mini LED 是指LED 晶粒尺寸約在100 微米以上的LED，介于傳統(tǒng)LED 與Micro LED 之間，是傳統(tǒng)LED 背光基礎(chǔ)的改良版本。
Mini LED 具有異型切割特性，搭配軟性基板也可達(dá)成高曲面背光，且采用局部調(diào)光設(shè)計，演色性更佳，HDR 分區(qū)也更精細(xì)，厚度上與OLED 相近，并具有省電特性，技術(shù)創(chuàng)新雖帶來更佳的顯示效果，但也有許多技術(shù)難題得一一突破。
由于晶粒尺寸大小不同，從應(yīng)用面來看，一般的LED 晶片以照明與顯示器背光模組為主， Mini LED 應(yīng)用則是以HDR 與異型顯示器等背光應(yīng)用為主，終端應(yīng)用產(chǎn)品包括手機(jī)、電視、車用面板與電競用筆電等。
由于晶粒尺寸較小，Mini LED 背光產(chǎn)品需采用非常多LED 顆粒，若以5.5 吋的Mini LED 背光Full HD 螢?zāi)粊砜矗辽傩枋褂?000 顆LED，若是65 吋的大型Mini LED 背光液晶螢?zāi)?，則需要使用約1.8 萬至2 萬顆LED，對于目前仍飽受供過于求影響的LED 產(chǎn)業(yè)來說，無疑是有助去化產(chǎn)能的一大利多。
不過，LED 使用顆數(shù)多，雖有利去化過剩產(chǎn)能，且能縮短背光所需的光學(xué)距離、均勻性較佳，但當(dāng)電流越高，熱隨之增加后，散熱問題也因此浮現(xiàn)，連帶使效率下降，另一方面，LED 晶粒尺寸微縮、數(shù)量增加，也提高轉(zhuǎn)移打件的難度與次數(shù)，良率與后續(xù)的壞點修復(fù)也是問題之一。
除技術(shù)難題待解，在多重因素交互影響下，成本也大幅增加，成本過于高昂，下游客戶愿意導(dǎo)入的意愿也就隨之降低，加上美中貿(mào)易戰(zhàn)從去年下半年起延燒，沖擊市場需求，導(dǎo)致Mini LED 背光應(yīng)用進(jìn)度，較LED 廠原先預(yù)期遲緩，終端應(yīng)用在市場上放量的時程一再延后，由原先預(yù)計去年下半年逐步放量，延遲至最快明年下半年，才可望明顯放量。
為解決客戶導(dǎo)入的困難，國內(nèi)LED龍頭廠晶電( 2448-TW )跳脫原先的LED晶粒廠角色，開始與客戶一同解決問題，提供整體解決方案，如在LED晶粒中加入特殊反射鏡，將晶粒的發(fā)光角度由原先的140度，擴(kuò)增至150-170度，除能減少晶粒使用量，也可借此降低成本。
面對電流越高所造成的功耗問題，晶電也透過縮小晶粒尺寸，并降低驅(qū)動電流來解決，可以精細(xì)的背光區(qū)數(shù)控制，改善整屏畫面的功耗表現(xiàn)。針對轉(zhuǎn)移打件的困難，也開發(fā)出快速轉(zhuǎn)移技術(shù)，可更精準(zhǔn)且大量轉(zhuǎn)移Mini LED 晶粒，在各種材質(zhì)的基板上。
即便LED 業(yè)者努力降低各方面導(dǎo)入門檻，但目前Mini LED 應(yīng)用成本仍相對高昂，不過，從另一個角度來看，新技術(shù)推進(jìn)初期，勢必得先從消費者負(fù)擔(dān)得起的市場著手，也就是先以高階產(chǎn)品切入市場，才能逐步推進(jìn)中高階，甚至較為大眾所接受的中階市場。
也因此，Mini LED 背光于去年下半年問世初期，推出的產(chǎn)品均以大尺寸電視、高階筆電、電競屏幕等高階應(yīng)用為主，且出貨量并未放大，目前仍處于試水溫階段，至于穿戴式裝置、手機(jī)等Mini LED 背光終端應(yīng)用，最快也要明年下半年可望問世。
